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IC697CHS783

Telaio integratore VME GE IC697CHS783 Serie 90-70

Disponibile (11 unità), pronto per essere spedito

  • Manufacturer: General Electric

  • Product No.: IC697CHS783

  • Product Type: Rack I/O

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 8200g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Politica di reso di 30 giorni · Garanzia di 12 mesi
  • Consegna Veloce
  • Assistenza 24 ore su 24, 7 giorni su 7
  • Assicurazione della qualità

Descrizione

Panoramica del Prodotto

L'IC697CHS783 è un rack integratore VME ad alta capacità con 17 slot appartenente alle famiglie di controller GE Fanuc Series 90-70 e PACSystems RX7i. Realizzato con un backplane conforme allo standard VME C.1 altamente flessibile, questo chassis consente un co-processing senza interruzioni ospitando sia moduli GE standard sia schede VME di terze parti. Serve come la base strutturale e di comunicazione definitiva per l'elaborazione dati industriale avanzata ad alta velocità e per configurazioni di automazione di impianti su larga scala.

Caratteristiche Principali

  • Backplane VME a 17 Slot: Supporta lo standard VME C.1 ad architettura aperta per la combinazione di moduli di terze parti e proprietari.
  • Doppi Profili di Montaggio: L'ingegneria reversibile si adatta a rack frontali standard da 19 pollici o pannelli posteriori profondi 10 pollici.
  • Fermagli Integrati: Robust i fermagli di allineamento stampati mantengono le schede inserite saldamente contro le vibrazioni di macchinari pesanti.
  • ID Rack Configurabile: I jumper fisici a bordo (JP1–JP4) permettono una rapida regolazione degli indirizzi hardware su reti multi-rack.

Specifiche Tecniche

Parametro Dati
Numero Modello IC697CHS783
Totale Slot Scheda 17 Slot (Conforme allo Standard VME C.1)
Assorbimento Corrente Backplane 3,3A a 5 VDC e 1,1A a 12 VDC (Compatibile con singola fonte di alimentazione)
Peso Netto Chassis 8,2 kg (18,08 lbs)
Dimensioni Fisiche 11,15" (A) × 19,00" (L) × 7,50" (P)
Profondità di Montaggio nell'Involucro Adatto a involucri posteriori profondi 10 pollici (opzione montaggio posteriore)
Jumper Indirizzo 4 jumper hardware (JP1 fino a JP4) per l'assegnazione dell'ID rack
Tolleranza Ambientale −20°C a +60°C (−4°F a 140°F); 5% a 95% UR senza condensa
Ventilazione Opzionale Supporta il vassoio ventola a cuscinetti a sfera IC697ACC721 120VAC (durata 20.000 ore)

Guida all'Ingegneria e all'Installazione

  • Configurazione ID Rack: Impostare i jumper hardware fisici JP1 a JP4 per definire l'ID rack prima di montare l'unità. Jumper configurati in modo errato causano immediati conflitti sul bus di indirizzamento I/O con la CPU.
  • Gestione del Carico Meccanico: Considerando il peso base vuoto di 8,2 kg, assicurarsi che le guide del rack standard da 19 pollici o i sotto-pannelli dell'involucro siano completamente ancorati per sostenere il carico totale una volta che tutti i 17 slot sono occupati da schede pesanti.
  • Ottimizzazioni Termiche: Per operazioni in ambienti con temperature prossime al limite massimo di +60°C, o quando si utilizzano schede di calcolo VME di terze parti ad alto consumo, installare sempre il vassoio ventola a cuscinetti a sfera opzionale IC697ACC721 per evitare stagnazioni di punti caldi.

FAQ Tecniche

D1: Cosa significa la conformità allo standard VME C.1 per questo rack integratore?
R1: Indica un'interfaccia backplane ad architettura aperta. Invece di limitarti ai moduli standard GE Fanuc, permette agli ingegneri di integrare schede VME-bus specializzate di terze parti (come link di rete personalizzati o moduli di elaborazione ad alta velocità) direttamente nello stesso circuito hardware.

D2: Lo chassis IC697CHS783 può funzionare con alimentazioni separate per le linee a 5V e 12V?
R2: No. La rete di distribuzione dell'alimentazione interna del backplane è ottimizzata esclusivamente per una configurazione con una singola fonte di alimentazione unificata che gestisce simultaneamente i carichi di 3,3A a 5VDC e 1,1A a 12VDC per mantenere la sincronizzazione del sistema.

D3: Come impediscono i fermagli stampati i guasti hardware in impianti ad alta vibrazione?
R3: Le vibrazioni microfoniche possono far uscire progressivamente le schede dagli slot del backplane, causando errori di tracciamento dati. I fermagli meccanici stampati in fabbrica bloccano ogni pannello frontale del modulo nel telaio rigido, garantendo un contatto elettrico costante e resistente alle vibrazioni.

🏷️ Tags: I/O Rack

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