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Piezas de automatización, suministro mundial
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SKU:IC697CHS783

Chasis integrador VME GE IC697CHS783 Serie 90-70

En stock (11 unidades), listo para ser enviado
  • Manufacturer: General Electric

  • Product No.: IC697CHS783

  • Product Type: Rack de E/S

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 8200g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Política de devolución de 30 días · Garantía de 12 meses
  • Entrega rápida
  • Soporte 24/7
  • Garantía de Calidad

Descripción

Descripción del Producto

El IC697CHS783 es un bastidor integrador VME de alta capacidad con 17 ranuras, perteneciente a las familias de controladores GE Fanuc Series 90-70 y PACSystems RX7i. Construido con un backplane altamente flexible compatible con el estándar VME C.1, este chasis permite el coprocesamiento sin interrupciones al alojar tanto módulos estándar de GE como tarjetas basadas en VME de terceros. Sirve como la base estructural y de comunicaciones definitiva para el procesamiento avanzado de datos industriales a alta velocidad y configuraciones de automatización de plantas a gran escala.

Características Principales

  • Backplane VME de 17 Ranuras: Soporta el estándar de arquitectura abierta VME C.1 para mezclar módulos de terceros y propietarios.
  • Perfiles de Montaje Dobles: Ingeniería reversible que se adapta a bastidores frontales estándar de 19 pulgadas o paneles traseros profundos de 10 pulgadas.
  • Seguro Integrado: Robustas trabas moldeadas mantienen las tarjetas enchufables firmemente contra la vibración de maquinaria pesada.
  • ID de Bastidor Configurable: Puentes físicos a bordo (JP1–JP4) permiten un ajuste rápido de la dirección de hardware en redes con múltiples bastidores.

Especificaciones Técnicas

Parámetro Datos
Número de Modelo IC697CHS783
Total de Ranuras para Tarjetas 17 Ranuras (Compatible con estándar VME C.1)
Consumo de Energía del Backplane 3.3A a 5 VCC y 1.1A a 12 VCC (Compatible con fuente de alimentación única)
Peso Neto del Chasis 8.2 kg (18.08 lbs)
Dimensiones Físicas 11.15" (Al) × 19.00" (An) × 7.50" (Pr)
Profundidad de Montaje en Caja Compatible con cajas traseras de 10 pulgadas de profundidad (opción de montaje trasero)
Puentes de Dirección 4 puentes físicos (JP1 a JP4) para asignación de ID del bastidor
Tolerancia Ambiental −20°C a +60°C (−4°F a 140°F); 5% a 95% HR sin condensación
Enlace de Refrigeración Opcional Soporta bandeja de ventiladores con rodamientos de bolas IC697ACC721 120VAC (vida útil de 20,000 horas)

Guía de Ingeniería e Instalación

  • Configuración del ID del Bastidor: Ajuste los puentes físicos JP1 a JP4 para definir el ID del bastidor antes de montar la unidad. Puentes mal configurados causan conflictos inmediatos en el bus de direccionamiento I/O con la CPU.
  • Gestión de Carga Mecánica: Dado el peso base vacío sustancial de 8.2 kg, asegúrese de que los rieles estándar de 19 pulgadas del bastidor o los subpaneles de la caja estén completamente anclados para soportar la carga total una vez que las 17 ranuras estén pobladas con tarjetas pesadas.
  • Optimización Térmica: Para operaciones en ambientes cercanos al límite máximo de +60°C, o al usar tarjetas de computación VME de terceros con alto consumo, siempre instale la bandeja de ventiladores opcional IC697ACC721 para evitar la acumulación de puntos calientes.

Preguntas Técnicas Frecuentes

P1: ¿Qué significa la compatibilidad con el estándar VME C.1 para este bastidor integrador?
R1: Indica una interfaz de backplane de arquitectura abierta. En lugar de limitarse a módulos estándar de GE Fanuc, permite a los ingenieros integrar tarjetas especializadas de terceros basadas en VME (como enlaces de red personalizados o módulos de procesamiento de alta velocidad) directamente en el mismo circuito de hardware.

P2: ¿Puede el chasis IC697CHS783 funcionar con fuentes de alimentación separadas para los rieles de 5V y 12V?
R2: No. La red interna de distribución de energía del backplane está estrictamente optimizada para una configuración de fuente de alimentación única y unificada que maneja simultáneamente las cargas de 3.3A a 5VCC y 1.1A a 12VCC para mantener la sincronización del sistema.

P3: ¿Cómo evitan las trabas moldeadas las fallas de hardware en plantas con alta vibración?
R3: La vibración microfónica puede hacer que las tarjetas ranuradas se desplacen de su asiento en el backplane con el tiempo, causando fallos en el seguimiento de datos. Las trabas mecánicas moldeadas de fábrica bloquean la placa frontal de cada módulo en el marco rígido, garantizando un contacto eléctrico constante y resistente a la vibración.

🏷️ Tags: I/O Rack

Escalar (V/f)

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Alimentado por CA

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